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 產(chǎn)品概述：

       該產(chǎn)品為雙組份硅系液態(tài)電子灌封膠，具有導(dǎo)熱、緩沖等性能。灌封膠A、B雙組份為1：1混合，可在室溫或加熱下固化。除上述性能外，還具有熱膨脹系數(shù)低和絕緣性高等特點(diǎn)，從而更加有效地消除電子元件因工作溫度變化產(chǎn)生的應(yīng)力破壞作用。廣泛應(yīng)用于填充發(fā)熱的電子器件和散熱片或者金屬外殼之間的間隙。產(chǎn)品在固化前具有優(yōu)良的流動(dòng)性和流平性，固化后也不會(huì)因?yàn)槔錈峤惶媸褂枚鴱谋Ｗo(hù)外殼中脫出，能夠滿足客戶廣泛需求。

產(chǎn)品特性：

● 較高的流動(dòng)性
● 較好的絕緣性，耐高溫
● 防火等級(jí)UL94 V-0
● 良好的操作性

產(chǎn)品應(yīng)用：
● 通訊設(shè)備
● 計(jì)算機(jī)及周邊產(chǎn)品
● 汽車電子
● 散熱模組