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 產(chǎn)品概述：

       該產(chǎn)品是一種含高分子蠟的低熔點(diǎn)相變化導(dǎo)熱界面材料。在溫度50℃，開始軟化并流動(dòng)，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增犟材料而獨(dú)立使用，免除了增強(qiáng)材料對熱傳導(dǎo)性能的影響。而在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時(shí)又不會(huì)完全液化或溢出。

產(chǎn)品特性：

● 熱阻低，無揮發(fā)
● 高溫下為高粘度材料
● 易排除空氣，間隙填充性好
● 室溫下具有天然黏性，易操作


產(chǎn)品應(yīng)用：

● 通訊設(shè)備
● 計(jì)算機(jī)及周邊產(chǎn)品
● 消費(fèi)電子
● 散熱模組